近日,南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)簽約落戶半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。計(jì)劃總投資30億元,2025年部分投產(chǎn)。
該項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè),其中一階段建設(shè)期為2024至2028年,擬用地115畝,新建總建筑面積約12萬(wàn)平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施,推動(dòng)板級(jí)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。
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